据外媒 Patently Apple 报道，台积电（TSMC）计划于2025年下半年正式量产其最先进的2纳米（N2）制程产品高开网，但苹果公司将不会在首批2nm工艺产品中亮相，而是要等到2026年才在自家芯片中采用该技术。
Patently Apple称，TSMC的2nm制程在研发与试产阶段进展顺利，内部良率已有显著提升，正加快步伐准备大规模投产。
按照目前规划，TSMC将从2025年第二季度起接收2nm芯片订单，第三季度开始量产，并争取在2025年底前实现每月5万片晶圆的产能目标高开网，以满足包括苹果在内的领先客户需求。
不过，业内广泛预计，苹果并不会出现在这批“首发”名单中。原因在于苹果对供应链稳定性和成品良率有极高要求，通常要等到制程成熟、成本曲线趋于平缓后，才会将新工艺投入到自家A系列或M系列芯片中。
供应链分析师郭明錤（Ming‑Chi Kuo）曾在3月份透露，iPhone 18 Pro（2026 年发布）极有可能成为首枚搭载2nm制程的苹果芯片，而标准版iPhone 18则可能继续沿用成熟的3nm工艺。
从历史来看，苹果在2017年9月首度在iPhone X上采用TSMC 10nm（A11），2018年9月发布的iPhone XS系列则首发 7nm（A12），仅间隔一年；而从7nm（A12，2018 年 9 月）到 5nm（A14高开网，2020 年 9 月）则间隔两年。此次苹果在2nm上选择可能更为谨慎，一方面是新制程工艺存在不确定性因素，另一方面则是9月的iPhone 17系列发布在即，这个时候再开始试产2nm芯片确实有点来不及。
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